Aug 6, 2020 · 铝碳化硅（AlSiC）金属基热管理复合材料，是电子元器件专用电子封装材料，主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的电子 ...

铝碳化硅AlSiC（有的文献英文所略语写为SICP/Al或Al/SiC、SiC/Al）是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态， ...

Feb 8, 2017 · 铝碳化硅，是金属和陶瓷的复合材料。AlSiC（铝碳化硅）就是铝基碳化硅陶瓷颗粒增强复合材料的简称。 碳化硅陶瓷材料和铝一样，为大家所熟知，俗称金钢 ...

高硅铝合金是一种由硅和铝组成的二元合金。 铝碳化硅是一种铝基碳化硅颗粒增强复合材料。 材质, 密度 g/cm³ ...

铝碳化硅（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳。铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜；替代后散热效果优异，并且使雷达 ...

Oct 12, 2022 · 由于AlSiC电子封装材料及构件具有高弹性模量、高热导率、低密度的优点，而且可通过SiC体积分数和粘接剂添加量等来调整膨胀系数，实现与GaAs芯片和氧化铝、 ...

铝碳化硅（AlSiC）材料具有以下性能特性： 1）AlSiC具有高导热率（170～200W/mK）和可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K），可提升器件散热性能的同时，其热膨胀系数与 ...

本发明公开了一种铝碳化硅复合材料的制备方法，在以球形碳化硅粉和球形硅粉为原料制备的具有三维通孔结构的多孔碳化硅基片中通过注射成型工艺填充液态金属铝，从而形成 ...

碳化硅与氧化铝的比较: 共同点和不同点. 碳化硅和氧化铝是应用最广泛的两种研磨材料. 这两种材料都有各种形状和尺寸可供选择, 它们可用于各种应用. 虽然碳化硅比氧化铝硬, ...

铝碳化硅复合材料虽然有很多优点，但优点有时就是缺点，如铝碳化硅材料抗磨，可做赛车、飞机的刹车件，但会造成机加的成本非常高。那么，整体零件一次铸造成形，就成了 ...